42082 氧化镁 99.99% 250g 1038
42083 氧化镁 PT 25g 156
42084 氧化镁 CP 250g 32
42085 氧化镁 AR 500g 72
42086 氧化镁 99%,50nm 100g 56
42087 氧化镁 99%,50nm 500g 192
42088 氧化镁 50nm 球形,99.9% 100g 55
42089 氧化镁 50nm 球形,99.9% 500g 192
42090 氧化镁 SP 10g 86
42091 氧化镁 99.99% 10g 86
42092 氧化镁 99.99% 50g 380
42093 氧化镁 GR 500g 85
42094 氧化镁 AR 250g 38
分轻质和重质两种。轻质体积蓬松，为白色无定形粉末。无嗅无味无毒。难溶于纯水及有机溶剂，在水中溶解度因二氧化碳的存在而增大。能溶于酸、铵盐溶液。经高温灼烧转化为结晶体。遇空气中的二氧化碳生成碳酸镁复盐。重质体积紧密，为白色或米黄色粉末。与水易化合，露置空气中易吸收水分和二氧化碳。与氯化镁溶液混合易胶凝硬化。 密度：3．58 熔点：2852℃ 沸点：3600℃
GB/T 9857-88 项目Item 分析纯 化学纯 (AR) (CP) 含量(MgO)Assay,% ≥ 98.0 97.0 澄清度试验Clarity　 合格 合格 盐酸不溶物Insoluble matter ≤ 0.01 0.05 in hydrochlorie acid,% 水溶物Soluble matter,% ≤ 0.5 -- 灼烧失重Ignition loss,% ≤ 2.0 3.0 氯化物(Cl)Chloride,% ≤ 0.01 0.03 硫酸盐(SO 4 )Sulfate,% ≤ 0.02 0.1 磷酸盐(PO 4 )Phosphate,% ≤ 0.003 0.01 总氮量(N)Total nitrogen,% ≤ 0.001 0.003 碳酸盐(以CO 2 计)Carbonate,% ≤ 1.5 -- 钠(Na)Sodium,% ≤ 0.05 0.1 钾(K)Potassium,%　 ≤ 0.005 0.01 钙(Ca)Calcium,% ≤ 0.02 0.1 铁(Fe)Iron,% ≤ 0.005 0.01 铜(Cu)Copper,% ≤ 0.001 -- 锌(Zn)Zinc,% ≤ 0.005 0.01 砷(As)Arsenic,% ≤ 0.0001 -- 钡和锶(以Ba计)Barium and strontium,% ≤ 0.005 0.01 重金属(以Pb计)Heavy metals,% ≤ 0.003 0.01 99.99% metals basis: 外观Appearance White Powder or Lumps X-射线衍射分析X-Ray Diffraction Conforms to Structure 纯度Purity ≥99.99% Based on Trace Metals Impurities of ICP 镁Mg% (Complexiometric EDTA) 58.8 - 61.8 % ICP: Confirms Magnesium Component Confirmed 痕量金属分析total metallic impurities ≤200ppm (Al、B、Ba、Ca、Co、Cr、Fe、K、Mn、Na、Pb、Zn) 晶体氧化镁： 晶体结构Physical form ： 立方体 a=4.216埃（cubic a = 4.216 ?) 生长方法： 电弧熔融法 熔 点mp: 2852℃ 晶体纯度assay(MgO) > 99.95% 晶体解理面： <100> 尺寸size 10 mm × 10 mm × 0.5 mm 密度Density： 3.58g/cm3 介电常数dielectric constant: 9.8 热膨胀系数Thermal expansion: 12.8×10 -6/℃ 光透过率transmittance: 200-400 nm, > 90% 500-1000 nm, > 98% 总杂质total impurities： C <10 ppm Cr <10 ppm Si <10 ppm Al <15 ppm Ca <40 ppm B <5 ppm Fe <50 ppm 50nm 球形，99.9%： 外观Appearance White Powder X-射线衍射分析X-Ray Diffraction Conforms to Structure 粒径Size (BET): nm ≤50.0 比表面积Specific Surface Area: m2/g 20-30

1、氧化镁晶体用于各种薄膜形成用衬底，PDP用保护膜材料，光学材料，高温材料，窗口材料 2、高纯氧化镁粉末用于PDP保护膜材料，PDP荧光粉浆料，高纯陶瓷材料，玻璃材料，涂层材料，电子绝缘材料，各种添加剂。